英伟达新一代超级芯片高度依赖HBM3e HBM3e或成明年市场主流

时间:2023-08-09 09:29:01来源:上海有色金属网


(资料图)

英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示,图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3(即HBM3e),后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示,这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。 (详情)

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